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2026-08

米兰·(milan)-携手推进技术向新：ASML 2025年报描绘可持续芯片未来

【导读】于人类面对能源危机、天气变化和算力需求发作等多重严重挑战的配景下，ASML发布了以“联袂推进技能向新”为主题的2025年年度陈诉。本陈诉不仅周全回首了ASML于已往一年中的贸易模式演进、战略部

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米兰·(milan)-利用寄生二极管：PMOS如何实现毫欧级超低损耗的电源反接保护

【导读】面临日趋繁杂的电路运用场景，怎样于实现高效防反接掩护的同时，统筹低损耗、低成本以和后级器件的安全性，成为工程师面对的要害挑战。传统的“二极管串联保险丝”方案虽然布局简朴，但于应答电源反接时存于

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米兰·(milan)-XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元

XMOS表态Embedded World 2026：首发音频天生式SoC，共启边沿智能新纪元发布时间：2026-02-26 来历：转载责任编纂：lily 【导读】2026年3月10日至12日，全世

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米兰·(milan)-既要5kV耐压又要极致低价？数字光耦给出完美答案。

【导读】工程师们常面对两难抉择：传统光耦虽成本低廉，却受限在温漂、光衰和体积重大；高机能数字断绝器虽于旌旗灯号完备性与安规指标上体现卓着，但昂扬的价格往往令价格敏感型市场望而生畏。怎样于“高机能”与“

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米兰·(milan)-片上智能体遇上云端自动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同

片上智能体赶上云端主动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同发布时间：2026-02-26 来历：转载责任编纂：lily 【导读】半导体行业正面对史无前例的挑战与机缘。为应答高机能

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